導熱硅膠片是一種以硅膠為基材，經特殊工藝合成的導熱介質材料，其中導熱粉，阻燃劑等各種輔助材料。 導熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器接觸表面之間的熱接觸電阻。

導熱硅膠片可以很好地填充接觸表面的間隙，并將空氣擠出接觸表面。 空氣是不良的熱導體，它將嚴重阻礙接觸面之間的熱傳遞。 加上導熱硅膠片，它可以使接觸面更好，并且可以實現真正的面對面接觸。

溫度響應可以達到較小的溫差。 在電子產品結構設計的早期階段，有必要考慮將導熱硅膠片集成到設計問題中。 在不同的要求和使用環境下，散熱方案不同，應根據實際情況選擇合適的散熱方案，并設計合理的散熱結構，以大限度地提高導熱硅膠片的效果。

導熱硅膠片穩定且堅固，具有可選的粘合強度，易于拆卸，可彈性恢復且可重復使用。導熱硅膠片由于其材料特性而具有絕緣性和導熱性，并且具有良好的EMC防護性能。 有機硅材料在壓力下不易被刺穿和撕裂或損壞，因此EMC可靠性更高。 導熱雙面膠由于其材料特性而具有較低的EMC保護性能。 在許多情況下，它們無法滿足客戶要求并且使用受限。 通常，只有芯片本身是絕緣的，或者芯片表面受到EMC保護， 僅在以下情況下可以使用。